soldermaskerruimte

Soldermaskerruimte is een term die in PCB-ontwerp en -fabricage wordt gebruikt om het gebied van een printplaat aan te duiden dat bedekt is met de soldermaskerlaag. De soldermaskerlaag is een dunne, niet-geleidende polymeren coating die koperoppervlakken beschermt tegen oxidatie, chemische invloeden en per ongeluk soldeerbridging tijdens soldeerprocessen. De ruimte onder de maskering zorgt ervoor dat de meeste sporen en componentdraden afgeschermd zijn, terwijl openingen in de maskering (soldermask openings) expliciet de koperoppervlakken vrijlaten voor soldeer of aansluiting.

Functie en toepassing

Het belangrijkste doel van de soldermaskerruimte is bescherming en isolatie: het voorkomt ongewenste soldeercontact met koper, vermindert de kans op kortsluiting, en verbetert de betrouwbaarheid van de PCB. Tegelijkertijd bepaalt men waar de maskering wel of niet aanwezig is. Openingen laten de betreffende pads, soldeerstroppen en sommige componentpennen vrij terwijl rondliggende sporen masked blijven. Dit balanceren tussen bedekking en blootstelling is cruciaal voor pasteerbaarheid, soldeerkwaliteit en reliëf.

Ontwerp en manufactuur

Bij het ontwerp wordt rekening gehouden met maskerspanning, mask openinggrootte en mask-expansie ten opzichte van de koperpads. Grotere openingen kunnen leiden tot meer risico op bridging, terwijl te kleine openingen de soldeeruitlijning kunnen belemmeren. Via’s en vias-tenting (afdekken met maskering) zijn veelvoorkomend in de soldermaskerruimte om wicking te voorkomen en isolatie te verbeteren. De exacte waarden hangen af van het productieproces (UV-gedrukte of vloeistofgeactiveerde maskers) en de PCB-klasse.

Zie ook

Gerelateerde termen zijn soldermask openingen, mask-directed pads, mask expansion en vias tenting. Voor specifieke toleranties en routing is advies van de fabrikant of IPC-normen aan te raden.