Elektronicaassemblage

Elektronicaassemblage is het proces waarbij elektronische componenten op een substraat, meestal een printplaat (PCB), worden geplaatst en verbonden om een functionele elektronica-eenheid te vormen. Het vakgebied omvat zowel surface mount technology (SMT) als through-hole technology (THT), en vaak een combinatie daarvan. Bij moderne productie domineert SMT: componenten worden met pick-and-place-machines op de PCB geplaatst en vastgesoldeerd in een reflow-oven; THT-elementen worden soms via golfsoldering bevestigd of handmatig gesoldeerd.

De productiegang omvat ontwerp voor assemblage, prototyping en volume productie, gevolgd door soldeerwerk en finalesamenstelling. Na het solderen vinden inspectie en testen plaats, zoals AOI (Automated Optical Inspection), ICT (in-circuit testen) en X-ray voor BGA’s, plus functionele testen. Kwaliteitsbeheer is centraal: normen zoals IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies) en IPC-J-STD-001 (Soldering) definiëren acceptatiecriteria; veel bedrijven volgen ISO 9001 en sectorale normen. Traceerbaarheid van materialen, ladders voor materiaalbeheer en documentatie zijn gebruikelijk.

Milieu en veiligheid spelen een belangrijke rol: RoHS-regelgeving beperkt schadelijke stoffen, WEEE regelt afval en recycling, en ESD-veiligheid beschermt gevoelige componenten tijdens productie en assemblage. Conformale coating en hermetische encapsulatie kunnen voor bescherming zorgen in veeleisende omgevingen.

Toepassingsgebieden zijn onder meer consumentenelektronica, telecommunicatie, automotive, medische apparaten, industriële systemen en aerospace. Trends in elektronicaassemblage omvatten verdere automatisering, hogere productiedichtheid, miniaturisatie en verbeterde inspectie met AI-ondersteunde systemen.