ReflowVerbindungen

Reflow-Verbindungen, auch als Reflow-Lötverbindungen bezeichnet, sind Lötverbindungen, die durch das Reflow-Lötverfahren entstehen. Dieses Verfahren ist zentral in der Oberflächenmontage von Leiterplatten und wird vor allem zur zeitgleichen Verbindung zahlreicher Bauteile genutzt.

Beim Reflow-Verfahren wird Lötpaste auf die Padflächen der Leiterplatte aufgetragen, Bauteile werden positioniert, und das Bauteilträger-Substrat durchläuft eine Wärmebehandlung in einem Reflow-Ofen. Durch gestaffelte Temperaturprofile erwärmt sich die Paste, das Lot schmilzt, benetzt Pad und Bauteil, und beim Abkühlen bildet sich eine fest installierte Verbindung. Die Lötverbindung entsteht durch die Reaktion von Lot und Pad sowie durch den Flussmittel in der Paste, das das Benetzen erleichtert.

Typische Lote sind Legierungen wie SnPb (in vielen Anwendungen noch vorhanden) oder bleifreie Systeme wie Sn-Ag-Cu (SAC) oder ähnliche Zusammensetzungen. Fluxmittel wird als Bestandteil der Paste verwendet, oft als No-Clean-Flux. Reflow-Profile steuern Vorwärm- und Soak-Phasen, die Höchsttemperatur sowie Abkühlung, um eine zuverlässige Benetzung und minimalen Warpage sicherzustellen.

Die Reflow-Verbindungen weisen je nach Material, Padgeometrie und Bauteilgröße Filigranität und Festigkeit auf. Typische Defektarten sind Lötblasen, Lunker, Voids, Brücken und Tombstoning bei Zweiteilkomponenten. Qualitätssicherung erfolgt nach Normen wie IPC-A-610 und J-STD-001, welche Kriterien für Lötnahtqualität, Sichtprüfung und Funktionsprüfung festlegen.

Vorteile umfassen hohe Stückzahlen, gute Reproduzierbarkeit und Eignung für feine Paare und hohe Dichte. Herausforderungen sind thermische Belastung sensibler Bauteile, Warpage, sowie die Beachtung von Umweltanforderungen wie RoHS bei bleifreien Legierungen.