ReflowVerfahren

Reflow-Verfahren, auch als Reflow-Löten bezeichnet, ist ein Lötprozess zur Verbindung von Oberflächenmontageteilen mit Leiterplatten, bei dem Lötpaste aus Lotpartikeln und Flux durch einen kontrollierten Wärmeprozess verflüssigt wird. Typische Einsatzbereiche sind SMD-Baugruppen in der Elektronikproduktion. Im Reflow-Verfahren werden alle Verbindungen durch ein einheitliches Heizprofil hergestellt, im Gegensatz zum Wellenlöten, das Teile einzeln durch eine Lötflut führt.

Ablauf: Die Lötpaste wird mittels Stencil-Druck präzise auf die Padflächen aufgetragen. Nach dem Beladen der Baugruppen durchlaufen sie einen Reflow-Ofen. Zunächst erfolgt eine Vorwärmphase, um Spannungen abzubauen und den Flux zu aktivieren. In der Soak- oder Haltephase steigt die Temperatur weiter, der Flux entfaltet seine Reinigungswirkung. In der Reflow-Phase schmilzt das Lot und benetzt Pads sowie Bauteile vollständig. Danach folgt eine Abkühlphase, in der die Legierung erstarrt und stabile Verbindungen bildet.

Ausstattung und Profile: Reflow-Öfen sind meist konvektionsgesteuert und arbeiten mit Förderband- oder Batch-Öfen. Varianten umfassen Konvektions-, Infrarot- oder Vapor-Phase-Reflow. Die Profile umfassen Vorwärmen, maximale Oberflächentemperatur, Haltezeit sowie kontrollierte Abkühlung und müssen auf das Material und die Bauteilparameter abgestimmt sein.

Materialien: Lötpaste enthält Lotmetall-Partikel (z. B. RoHS-konforme Sn-Ag-Cu-Lote) und Flux. No-clean-Flüsse hinterlassen in der Regel geringe Reststoffe. Die Auswahl der Lote hängt von RoHS-Anforderungen, Bauteilgröße und Wärmeempfindlichkeit ab.

Qualität und Normen: Die Qualität wird durch Inspektionen wie AOI, Röntgen und Funktionsprüfungen sichergestellt. Typische Fehler sind Tombstoning, Brücken und Hohlräume. Relevante Normen umfassen IPC-J-STD-001, IPC-J-STD-005 sowie IPC-A-610; Umweltvorschriften betreffen RoHS und REACH.