Oppervlakmontage

Oppervlakmontage, ook wel surface mounting genoemd, is een assemblageproces in de elektronica waarbij elektronische componenten rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden bevestigd en verbonden. In tegenstelling tot de traditionele through-holemontage worden de leads van SMT-componenten niet door gaten in de PCB gestoken, maar op metallische pads aan het oppervlak gesoldeerd.

Het SMT-proces omvat doorgaans ontwerp van footprints op de PCB, toediening van soldeerpasta via een stencil op de padgebieden, plaatsing van de componenten met een pick-and-place-machine, en het solderen van de componenten in een reflow-oven volgens een gecontroleerd reflowprofiel. Na het solderen volgen inspectie en testen, vaak met automatische optische inspectie (AOI) en soms röntgeninspectie voor onderbodems zoals BGA's. Bij gemengde montagemethoden kan ook via-hole-onderdelen of selectieve rework voorkomen.

Voordelen zijn onder meer een hogere montagesnelheid en volautomatiseerde productie, hogere componentdichtheid en kleinere PCB-formats, en doorgaans lagere materiaalkosten bij massaproductie. Nadelen omvatten hogere investeringen in apparatuur en tooling, complexiteit van ontwerp en procesbeheersing, en reparatie- of reworkuitdagingen bij beschadigde verbindingen. Kleinere passieve componenten kunnen tombstoning vertonen als het paste- en reflowprofiel niet correct is ingesteld.

Toepassingen: vrijwel alle moderne elektronische apparaten, van consumentenelektronica tot telecommunicatie, automotive en industriële systemen. SMT vormt de basis van hedendaagse massaproductie van elektronische modules en apparaten.