componentdichtheid

Componentdichtheid is een maat voor hoe compact een elektronische assemblage is opgebouwd, uitgedrukt als het aantal afzonderlijke componenten per oppervlakte of per volume. In praktische toepassingen wordt de componentdichtheid meestal gemeten als componenten per vierkante centimeter (componenten/cm²) op een printplaat, of als componenten per cm³ in 3D-assemblages. In chipontwerp spreekt men vaker over transistordichtheid, een soortgelijke maat voor de mate van integratie op een siliciumblad.

Berekening: tel het aantal discrete componenten op een gedefinieerde oppervlakte of volume en deel dit door de relevante maat (bijv. D = N/A voor een PCB). Voor chips kan men spreken van dichtheden in termen van transistors per mm². Let op: de definitie kan per context verschillen, dus afspraken zijn vereist.

Invloed en afweging: een hogere componentdichtheid maakt kleinere, lichtere en mogelijk goedkopere apparaten mogelijk, maar verhoogt ook de complexiteit van fabricage, kosten voor assemblage en testen, en warmte- en betrouwbaarheidseisen. Ontwerpkeuzes, gebruikte componenten en verpakkingsmethoden (bijv. SMT, HDI) bepalen wat haalbaar is. Goede layout en effectieve koeling blijven cruciaal bij hoge dichtheden, omdat heat-densiteit en EMI dan problematischer kunnen worden.

Toepassingen: componentdichtheid is een belangrijke parameter bij consumenten-elektronica, wearables en servers waar ruimte en gewicht cruciaal zijn. Het is echter slechts één aspect van ontwerp; prestaties, functionaliteit, warmte en betrouwbaarheid hangen ook af van systeemarchitectuur en productiekwaliteit. Verwante begrippen zijn onder meer packingsdichtheid en transistordichtheid.