Mikrofertigungsschritte
Der Begriff Mikrofertigungsschritte beschreibt den typischen, sequenziellen Ablauf zur Herstellung mikroskopisch kleiner Strukturen auf Halbleiter-Wafern oder MEMS-Bauteilen. Die Prozesse finden überwiegend in Reinräumen statt, um Kontaminationen zu vermeiden und Strukturgrößen im Mikrometer- und Nanometerbereich zu sichern. Ein typischer Ablauf beginnt mit der Substratvorbereitung: Reinigung der Oberflächen, Entfernung von Partikeln und gegebenenfalls das Aufbringen einer Schutz- oder Spacer-Schicht. Danach erfolgt die Lithographie: Auftragen einer Photoresist-Schicht, Belichten mit einem Maskenbild und Entwicklung, sodass ein Muster als Maske entsteht. Dieses Muster dient als Vorlage für anschließende Materialtrenn- oder Aufbau-Schritte.
Es folgen Abscheidung (Deposition) und/oder Abtragung (Etching). Deposition füllt oder ergänzt Materialien in Form von Dünnschichten
Die Verfahren variieren je nach Bauelement; typisch sind Reinheit, Wiederholgenauigkeit und enge Prozesskontrollen im Reinraum.