Metallisierung

Metallisierung bezeichnet in der Materialwissenschaft den Prozess der Abscheidung eines Metallfilms auf einen Träger oder eine Oberfläche, um Eigenschaften wie Leitfähigkeit, Korrosionsschutz oder Oberflächenoptik zu verändern. Ziel ist oft eine gute Haftung und eine definierte Dicke der Metallschicht.

Zu den grundlegenden Verfahren gehören die galvanische Metallisierung (Elektroplattieren) mit Elektrolyten, die chemische Metallisierung (autokatalytisch) ohne äußeren Strom sowie die physikalische Metallisierung (PVD/CVD) durch Verdampfen oder Sputtern im Vakuum. Galvanische Verfahren eignen sich für dickere Schichten auf leitenden Substraten; chemische Metallisierung ermöglicht Beschichtungen auf Nichtleitern wie Kunststoffen; physikalische Verfahren liefern dünne, hochreine Schichten mit guter Homogenität, oft in der Elektronik.

Typische Metalle sind Kupfer, Nickel, Zinn, Gold oder Aluminium. Anwendungen finden sich in der Elektronik (Leiterbahnbildung, Kontaktierschicht), im Oberflächenschutz (Korrosionsschutz, Verschleiß), in der Optik (Reflexionsschichten) und in der Automobil- sowie der Medizintechnik.

Wichtige Anforderungen sind Haftung, Fähigkeit zur Diffusionshemmung, Reaktivität der Substrate und Kosten. Probleme können durch Zwischenphasen, Risse oder Diffusion entstehen; oft sind Barriereschichten oder Nachbehandlungen notwendig.

Historisch entstanden Metallisierungstechniken mit dem Elektroplattieren im 19. Jahrhundert und wurden durch moderne Vakuumprozesse erweitert, die dünne, präzise Schichten ermöglichen.