soldeerverbinding

Soldeerverbinding is een metallurgische verbinding tussen twee metalen oppervlakken die ontstaat door het smelten van een soldeerlegering. Tijdens het solderen stroomt het vloeibare soldeer over het contactvlak en hecht zich aan de oppervlakken, waarna afkoeling zorgt voor een geleidend en mechanisch stabiel contact. Een goede soldeerverbinding heeft een duidelijke fillet en vult onregelmatigheden in het contactvlak zonder overspanning of brugvorming.

Historisch werd tin-lead soldeer gebruikt (Sn63 Pb37), maar vanwege milieuregels is leadvrij soldeer de standaard geworden. Leadvrij soldeer bestaat meestal uit tin-silver-koper (bijv. Sn-Ag-Cu, SAC-legeringen). Deze soliigheden hebben vaak een hoger smeltpunt en vereisen aangepaste reflowprofielen en warmtebeheersing ten opzichte van tin-lead.

Soldeerverbindingen ontstaan via verschillende processen, waaronder handsoldeer met een soldeerbout, wave soldering voor through-hole componenten en reflow soldering voor surface-mount devices. Flux wordt gebruikt om oxide op de oppervlakken te verwijderen en de wetting te bevorderen. Bij SMD-workflows is een gecontroleerd reflowprofiel cruciaal voor betrouwbare verbindingen.

Kwaliteitscontrole omvat visuele inspectie, en bij complexere modules soms röntgeninspectie (bijv. BGA-verbindingen). Tests zoals pull-testen en IPC-standaarden (bijv. IPC-J-STD-001, IPC-A-610) dragen bij aan betrouwbaarheid. Veelvoorkomende defecten zijn koude soldeerverbindingen, bridging en tombstoning; deze worden voorkomen door juiste temperatuur, fluxgebruik en schone oppervlakken. Soldeerverbindingen blijven een fundamenteel element in elektronische assemblages.