Plattierung

Plattierung, auch Plattierung oder Beschichtung genannt, bezeichnet das Verfahren, eine dünneMetallschicht auf einen Trägerwerkstoff aufzubringen. Ziel ist der Schutz vor Korrosion, die Verbesserung von Reibungseigenschaften, elektrischen Kontakten oder ästhetische Gründe.

Es gibt verschiedene Plattierverfahren. Die galvanische Plattierung nutzt elektrochemische Abscheidung: Das Werkstück dient als Kathode in einer Flüssigkeit mit gelöstem Metall, das durch Anlegen von Gleichstrom aufgebracht wird. Die chemische oder autocatalytische Plattierung benötigt keinen äußeren Stromfluss; eine Reaktionslösung lässt das Metall an der Oberfläche wachsen. Bei der Immersions- oder Displacementsplattierung erfolgt der Aufbau einer Metallschicht durch eine chemische Reaktion, bei der das Basismaterial bleibende Metallatome auflöst und durch das Plattiermetall ersetzt.

Gängige Plattiermetalle sind Nickel, Kupfer, Zink, Zinn, Chrom, Gold und Silber; oft werden Legierungen wie Nickelphosphor oder Nickelboron genutzt. Substrate reichen von Stahl, Messing und Aluminium bis hin zu Kunststoffen, die eine Vorbehandlung benötigen. Typische Vorbehandlungen umfassen gründliche Reinigung, Entfettung, Beizen, Aktivierung und, je nach Material, Wärmungs- oder chemische Behandlung, damit die Haftung zuverlässig ist.

Die Dicke der Schicht variiert je nach Einsatz und reicht von wenigen Mikrometern bis zu mehreren zehn Mikrometern. Anwendungen finden sich in der Korrosionsschutz- und Verschleißindustrie, der Elektronik, Schmuck- und Automobilindustrie.

Umwelt- und Sicherheitsaspekte sind bedeutend: Plattierbäder können giftige Metalle, Cyanide oder andere schädliche Substanzen enthalten. Gesetzliche Vorgaben, Abfallbehandlung und Emissionskontrollen beeinflussen Planung, Betrieb und Reinigung von Anlagen.