PCBproduktion

PCBproduktion bezeichnet den Herstellungsprozess von Leiterplatten, auf denen elektronische Bauteile durch leitfähige Muster verbunden werden. Typische Materialien sind FR-4 (glasfaserverstärktes Epoxidharz), CEM1/CEM3 sowie flexible Substrate aus Polyimid; mehrschichtige oder HDI-Boards verwenden Prepregs und Durchkontaktierungen. Leiterplatten können starr, flexibel oder als rigid-flex ausgeführt sein.

Der Fertigungsprozess beginnt mit der Bereitstellung der Design-Daten (Gerber-Dateien, Loch- und Layer-Informationen). Die Lagen werden vorbereitet, Kupferfolien aufgebracht und mittels fotolithografischer Belichtung Muster übertragen, entwickelt und geätzt, sodass leitfähige Spuren entstehen. Bei mehrschichtigen Aufbauten werden weitere Lagen laminiert und durch Durchkontaktierungen verbunden. Löcher werden gebohrt und elektrolytisch mit Kupfer ausgekleidet. Anschließend erfolgt das Beschichten der äußeren Lagen, das Auftragen einer Lötstoppmaske und gegebenenfalls Silkscreen. Bei Bedarf werden Oberflächenfinishs wie HASL, ENIG oder ENEPIG sowie OSP eingesetzt.

Die Bestückung erfolgt typischerweise durch SMD- und THT-Bauteile; Lötprozesse wie Reflow- oder Wellenlöten verbinden die Bauteile mit der Leiterbahn. Abschließende Prüfungen umfassen AOI (Automated Optical Inspection), elektrische Tests, In-Circuit-Tests (ICT) und bei komplexen Boards X‑ray-Inspektion.

Umwelt- und Qualitätsaspekte spielen eine zentrale Rolle. Die Herstellung unterliegt Normen und Richtlinien wie RoHS, REACH und IPC-Standards (z. B. IPC‑6012) sowie Qualitätsmanagementsystemen wie ISO 9001 und Umweltmanagement nach ISO 14001. Design for Manufacturability (DFM) unterstützt eine effizientere Produktion und bessere Ausschussraten.