Fluxaufbringung

Fluxaufbringung bezeichnet den Vorgang des Auftragens von Flussmitteln auf Werkstücke im Löt-, Brazing- oder Schweißprozess. Das Ziel ist, Oxidation während der Erwärmung zu verhindern, die Oberflächenbenetzung durch das Füllmaterial zu verbessern und eine gute Kapillarwirkung sicherzustellen. Die Methode der Fluxaufbringung hängt von Werkstoff, Verbindungsart und Fertigungsprozess ab und spielt eine zentrale Rolle für die Qualität der Verbindungen, insbesondere in der Elektronikfertigung und im Maschinenbau.

Flussmittel unterscheiden sich in Zusammensetzung, Aktivierungsbereich und Rückständen. Organische Flussmittel wie Kolophonium-, Harz- oder synthetische Flussmittel, wasserlösliche Flussmittel und anorganische Flussmittel (z. B. Borax- oder Fluoridbasen) decken ein breites Spektrum ab. Flüssige oder pastöse Flussmittel eignen sich für Hand- oder automatisierte Prozesse; vorgedruckte Flussmittelbänder, Pasten oder Sprühflächeneinsätze finden in der Industrie breite Anwendung. Die Wahl richtet sich nach dem Metallsystem, der Prozesswärme und den Anforderungen an nachfolgende Reinigungen.

Typische Aufbringungsverfahren umfassen Bürsten- oder Pinne-Auftragung, Eintauchen, Sprühen, Siebdruck oder die Anwendung von Flussmittelpasten. In der Elektronik wird oft no-clean-Flux verwendet, während in anderen Anwendungen aggressive Flussmittel nach dem Prozess entfernt werden müssen, um Korrosion zu vermeiden.

Wichtige Qualitätsaspekte sind ausreichende Flussmitteldauer, vollständige Abdeckung der zu verbindenden Oberflächen, Vermeidung von übermäßigem Rückstand und die richtige Reinigung, sofern vorgesehen. Sicherheits- und Umweltrichtlinien regeln die Emissionen, Entsorgung und den Umgang mit korrosiven oder reizenden Flussmitteln.