depositiesmethode

De depositiesmethode is een verzamelnaam voor technieken waarmee een vaste stoflaag, het deposit, op een substraat wordt gevormd door materiaal uit een andere fase toe te voegen. Deze methoden worden veel toegepast in materialenwetenschap, elektronica, optica en oppervlaktebehandeling om dunne films met specifieke eigenschappen te verkrijgen, zoals hardheid, geleidbaarheid of optische respons.

De depositiesmethode kan hoofdzakelijk worden onderverdeeld in fysische depositie en chemische depositie. Bij fysische depositie wordt het materiaal niet chemisch omgezet voordat het op het substraat terechtkomt; het depositieproces berust op fysische mechanismen zoals transport en condensatie. Voorbeelden zijn fysische dampdepositie (PVD), waaronder sputteren en verdampen, en gerelateerde technieken zoals moleculaire-beam epitaxie (MBE). Bij chemische depositie ontstaan filmvormende verbindingen door chemische reacties, hetzij in de gasfase, hetzij in oplossing. Voorbeelden zijn chemische dampdepositie (CVD), atomaire laagdepositie (ALD) en elektrochemische depositie uit oplossing (elektroplating) of electroless deposition.

Belangrijke procesfactoren zijn onder meer substraattemperatuur, druk, de samenstelling en流 van precursors, en de bedekking, evenals de controle van filmdikte en uniformiteit. De depositiesmethode vindt toepassingen in de fabricage van halfgeleiders, harde coatings voor gereedschappen, optische coatings en sensoren.

Voordelen van depositionstechnieken zijn onder meer nauwkeurige diktecontrole en de mogelijkheid tot conformale bedekking, terwijl nadelen kunnen bestaan uit hoge kosten, vereiste wassoon en mogelijke contaminatie of defecten. Zie ook dunne-filmmethoden, sputteren, CVD, ALD en PVD.