Mikroelektronikfertigung
Mikroelektronikfertigung bezeichnet die industriellen Prozesse zur Herstellung von Halbleiterbauelementen wie integrierten Schaltungen, Mikrosystemen, Sensoren und Leistungsträgern. Typisch umfasst sie die Waferfertigung (Front-End) sowie Verpackung und Rück-End-Prozesse, Reinraumanlagen, eine Vielzahl von Prozessschritten wie Lithografie, Abscheidung, Ätzen, Dotierung und Politur, sowie Prüfung, Montage und Zuverlässigkeitstests. Die Fertigung erfordert hochreine Materialien, sehr präzise Prozesssteuerung und umfassende Qualitätskontrollen.
Im Front-End der Waferfertigung werden Halbleiterstrukturen auf oder in Silizium- bzw. anderen Funktionswafern hergestellt. Typische Abläufe
Abschließend werden die fertigen Wafer zerlegt (Dicing), einzelne Chips getestet (Funktions- und Zuverlässigkeitstests) und verpackt. Beim
Die Infrastruktur umfasst Reinräume unterschiedlicher Klassen, spezialisierte Ausrüstung für Lithografie, Ätzen, Abscheidung und Reinigung sowie Umwelt-
Zukunftstrends umfassen 3D- und heterogene Integration, fortgeschrittenes Packaging, MEMS und Photonics, sowie Optimierung von Lieferketten und