throughholeverbindingen

Throughholeverbindingen zijn een methode voor het bevestigen van elektronische componenten op een printplaat waarbij de pennen of leads van een component door geboorde gaten in de plaat steken en aan de koperbanen aan de tegenoverliggende zijde worden gesoldeerd. Kenmerkend zijn onderdelen met lange leads, zoals axial- en radial-leaded componenten, DIP-pakketten en connectoren.

Historisch gezien waren through-hole-verbindingen de standaard in de eerste generaties elektronica. Ze bieden uitstekende mechanische sterkte en zijn relatief eenvoudig met de hand te solderen. Daardoor blijven ze populair bij prototyping, in toepassingen met hoge trillingen of extreme temperaturen, en bij onderdelen die lastig of niet goed met oppervlaktemontage (SMT) geplaatst kunnen worden.

Productie en montage: gaten worden in de printplaat geboord en de leads worden door de gaten gestoken. Aan de andere zijde worden de pennen gesoldeerd, vaak met wave-soldering voor grote series of met handsoldeerwerk bij kleinere aantallen. Door de fysieke lengte van de leads leveren deze verbindingen een stevige mechanische hechting en zijn ze relatief eenvoudig te vervangen.

Voordelen zijn onder meer een stevige mechanische bevestiging, goede reparatiemogelijkheden en geschikt voor grotere of krachtige onderdelen. Nadelen zijn onder andere een groter bordoppervlak en materiaaleisen, langzamere productie en hogere kosten per eenheid, en een lagere componentendichtheid dan bij SMT. Daardoor is through-hole minder geschikt voor high-density productie.

Toepassingen en huidige status: hoewel SMT de meeste massaproductie domineert, blijft through-hole belangrijk in aerospace, automotive en prototyping, en voor onderdelen die frequent gerepareerd of vervangen moeten worden. Hybride assemblages combineren vaak beide technologieën.