Soldeerlegeringen

Soldeerlegeringen zijn tinrijke metalen mengsels die smelten bij relatief lage temperaturen en worden gebruikt om metalen onderdelen permanent met elkaar te verbinden door solderen. Ze vormen een metallurgische brug tussen geleidende oppervlakken van printplaten, componenten en kabels, en worden toegepast in elektronische, elektrische en mechanische assemblages. De keuze van een soldeerlegering hangt af van smeltpunt, wettinggedrag, mechanische belastbaarheid en regelgeving.

Traditioneel meest gebruikte solders bevatten lood. Een bekend voorbeeld is Sn63Pb37, een eutectische samenstelling die bij ongeveer 183°C smelt. Loodhoudende solders bieden uitstekende wetting en betrouwbaarheid in veel omstandigheden, maar toenemende milieuregels beperken het gebruik van lood in elektronica (RoHS en aanverwante normen), wat heeft geleid tot grootschalige transitie naar loodvrije solders.

Leidvrije solders omvatten verschillende systemen. Een wijdverspreide groep zijn de tin-silver-koper (SAC) legeringen, zoals SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) met een smeltpunt van circa 217–221°C. Een eenvoudigere en goedkope optie is tin-koper (Sn-Cu) met een eutectisch punt rond de 227°C. Andere systemen zoals tin-indium (Sn-In) en tin-bismuth (Sn-Bi) bieden lagere smeltpunten (bijv. Sn-In ca. 118°C; Sn-Bi ca. 139°C) voor speciale toepassingen en temperatuurgevoelige componenten.

Toepassingen en verwerking omvatten reflow- en wave-solderingprocessen, fluxgebruik voor betere weting, en nabewerking. De keuze van legering beïnvloedt de duurzaamheid van de soldeerverbinding bij trekkrachten, trillingen en thermische cycli, evenals rework en recycling. Regulatoire kwesties, zoals RoHS, sturen vaak de voorkeur naar loodvrije systemen.