LGASockel

LGASockel, kurz für Land Grid Array Sockel, bezeichnet eine Bauform des CPU-Sockels, bei der der Kontakt zwischen Prozessor und Hauptplatine über eine Matrix von federnden Kontakten im Sockel erfolgt. Der Prozessor besitzt flache Kontaktpads auf seiner Unterseite; der Sockel trägt entsprechende Kontakte, die beim Einsetzen des Prozessors die Pads berühren. Eine Verriegelung sichert den Prozessor.

Beim LGASockel erfolgt der Kontakt durch die im Sockel angeordneten Federkontakte, die beim Zusammenspiel mit den Pads eine elektrische Verbindung herstellen. Diese Bauart ermöglicht eine hohe Kontaktdichte und eine stabile Verbindung, insbesondere bei hohen Takt- und Leistungsanforderungen. Der Austausch von CPUs erfolgt in der Regel über Sichtprüfungen und vorsichtige Handhabung, da verbogene Sockelkontakte die Funktion beeinträchtigen können.

Typische Vertreter sind Intel-LGA-Sockel wie LGA 775, LGA 1151, LGA 1200 und LGA 1700. AMD hat traditionell lange Zeit auf PGA-Sockel gesetzt, aber moderne Plattformen verwenden in Teilen ebenfalls LGA-Formate, etwa LGA 1718 auf AM5. Dadurch lässt sich eine breitere Kompatibilität zwischen Prozessorfamilien und Mainboard-Serien erreichen, wenngleich konkrete CPU-Mikroarchitektur-kompatibilität jeweils geprüft werden muss.

Vorteile eines LGA-Sockels liegen in der hohen Kontaktdichte, einer zuverlässigen Kontaktqualität und der Möglichkeit, Prozessoren relativ einfach auszutauschen. Nachteile sind das erhöhte Risiko von beschädigten Sockelkontakten durch unsachgemäße Handhabung und der höhere Fertigungsaufwand im Vergleich zu manchen anderen Sockeltypen. Insgesamt bleiben LGASockel eine weit verbreitete Lösung in Desktop- und Serverplattformen.