polijstprocessen

Polijstprocessen verwijzen naar een groep bewerkingsmethoden die bedoeld zijn om oppervlakken gladder en glanzender te maken door wrijving en slijtage, soms in combinatie met chemische reacties. Het doel is het verwijderen van oppervlakteonvolkomenheden en micro-scratchpatronen, zodat een vlak, reflecterend oppervlak ontstaat. Polijsten ligt tussen schuren en afwerken; vaak wordt het gebruikt als laatste stap voordat coating of verdere verwerking plaatsvindt. Het proces kent meerdere fasen: van grof schuren tot fijn polijsten met steeds fijnere slijpmedia en gespecialiseerde polijstpads.

Er zijn verschillende polijstmethoden. Mechanisch polijsten kent het gebruik van slijpmiddelen, polijstpasta en polijstpads op wrijfplaten. Chemisch-mechanisch polijsten (CMP) combineert chemische slurries met mechanische verwijdering en platen of pads; elektro-polijsten maakt gebruik van elektrochemische verwijdering van materiaal. CMP wordt met name toegepast in halfgeleider- en optische industrieën, terwijl mechanisch polijsten breed inzetbaar is voor metalen, glas en kunststof.

Kwaliteitscontrole is een essentieel onderdeel van polijstprocessen. Oppervlakteruwheid (zoals Ra en Rz) en vlakheidscontrole worden vaak uitgevoerd met profilometrie en optische inspecties om krassen en ongewenste verstoringen te detecteren. Belangrijke procesparameters zijn het type slijpmedia, korrelgrootte, slurry, polijstpad, druk, omtreksnelheid en temperatuur, evenals reiniging en eindcontrole. Veiligheid en milieuaspecten betreffen het beheer van slurry, stofafscheiding en passende afvalverwerking.