lödmaterial

Lödmaterial, eller lödämnen, används för att sammanfoga metallkomponenter genom att smälta och fylla mellanrummet mellan ytorna. Inom elektronik och andra tekniska tillämpningar är lödmaterial oftast tinbaserade legeringar. De kan levereras som lodtråd, stav eller pasta, och kan komma med fluss i kärnan (flux-core) eller som rena material som används tillsammans med flytande flux.

Blyhaltiga och blyfria legeringar utgör huvudkategorierna. Den mest använda blyhaltiga koblingen är tin-bly (Sn-Pb) i legeringar som 63/37 (eutektisk) eller 60/40. Eutektisk Sn-Pb smälter vid cirka 183°C och ger snabb, jämn våtvätning. Blyfria alternativ används på grund av miljö- och hälsoaspekter: SAC-serien (t.ex. Sn-3Ag-0.5Cu, SAC305) samt Sn-Cu och andra legeringar som ofta innehåller små mängder silver, antimon eller indium. Dessa har vanligtvis högre smälttemperaturer än blyhaltiga och kan vara skörare i vissa sammanhang.

Flussering är en viktig del av lödningen. Flux-core-lödtråd innehåller fluss i kärnan som hjälper till att avlägsna oxider och förbättra våtvätning. Andra alternativ är lödningar med separat flux. Olika fluxar finns, till exempel rosinbaserade, organiska syror och vattenlösliga fluxar. Val av flux och lödmaterial beror på materialytor, konstruktion och använd teknik (reflow, våglödning, handlödning).

Användningsområden inkluderar elektronikmontage där reflow eller våglödning används, samt VVS där lödningar kopparrörs sammanfogas. Blyfria lödningar kräver ofta högre process- temperaturer och justering av lödprofilen, vilket påverkar komponenternas hållbarhet och tillförlitlighet.

Hälsa och miljö: bly i lödmaterial regleras av RoHS och liknande regelverk i många länder. Hantera ångor och fukt noggrant, och uppsamlingssystem för avfall. Förvaring bör ske torrt och svalt; avfall hanteras enligt lokala föreskrifter.