Tinleadlödning

Tinleadlödning är en metod för att sammanfoga metallkomponenter med en fyllmedelslegering av tin och bly. Den har varit dominerande inom elektronikproduktion sedan mitten av 1900-talet och används fortfarande i vissa tillämpningar där låg smälttemperatur och god vätning är viktig. På senare tid har bly i elektroniska produkter reglerats av hälso- och miljöhänsyn, vilket har lett till ökad användning av blyfria alternativ.

Vanliga legeringar är Sn63Pb37, en eutektisk sammansättning som smälter vid cirka 183°C, och Sn60Pb40 som har ett något bredare smältintervall. Eutektiska legeringar har en enda smälttemperatur, vilket ger snabb övergång mellan fast och flytande och därmed bättre kontroll under lödningen.

Användning och teknik: För god vätning av ytor krävs renhet och ofta flux som avlägsnar oxider. Spetsen värms till strax under smältpunkten och lödet dras till leden genom kapillärkraft. För att undvika skador på komponenter och PCB bör man inte överhetta och hålla rätt temperatur under en kort tid. tinleadlödning lämpar sig särskilt väl för små komponenter och reparationer av äldre utrustning.

Säkerhet och miljö: Bly är giftigt och bör hanteras med god ventilation och skyddsåtgärder. Lödrester och avfall ska hanteras enligt lokala regler som farligt avfall. På grund av RoHS-direktivet används i moderna produkter oftast blyfria legeringar som SnAgCu, men tinleadlödning används fortfarande i vissa sammanhang där reparation eller historiska produkter kräver det.