Printplaatlayout

Printplaatlayout is het proces van het plannen en ordenen van elektrische verbindingen en componenten op een printplaat (PCB) zodat het gewenste elektrische gedrag, mechanische compatibiliteit en manufacturability worden bereikt. Het doel is een werkend, betrouwbaar en produceerbaar ontwerp dat voldoet aan specificaties en normen.

De belangrijkste stappen omvatten: het uitwerken van een schematische lay-out en het genereren van een netlijst; de plaatsing van componenten op de board; het routen van verbindingen over meerdere koperlagen, rekening houdend met regels voor grootte, richting, interferentie en signaalintegriteit; en tenslotte de productie- en documentatie-output. Tijdens het ontwerp worden ontwerpregels (DRC) en elektrische regels (ERC) toegepast, evenals overwegingen voor impedantie, stroombanen, afscherming, aardingspunten en decoupling.

Een printplaat kan bestaan uit verschillende lagen zoals koperlagen, isolatietussenlagen en een soldermasker. Typische elementen zijn via’s (vias), thermische verbindingen, silkscreen voor labels, fiducials voor assemblage en een afwerklaag zoals HASL of ENIG. Er zijn verschillende soorten pcbs, waaronder enkelzijdig, dubbelzijdig en meerlaagse boards. Belangrijke ontwerpkeuzes betreffen lijndiktes, sparing tussen sporen, lengtediagrammen voor hoogfrequente signalen en vermogen- en koeltrajecten om oververhitting te voorkomen.

Output voor fabrikage omvat gerber-bestanden, boorpatronen, faal- en assemblatiedocumenten en een onderdelenstamboom (Bill of Materials). Bij prototyping en testen worden vaak ICT of flying probe-testen toegepast om fouten vroegtijdig op te sporen.