Plattieren

Plattieren bezeichnet das Herstellen einer dünnen metallischen Beschichtung auf einem Träger durch elektrochemische Abscheidung oder durch chemische Reduktion von Metallionen aus einer Lösung. Ziel ist Schutz vor Korrosion, Verschleiß oder Dekoration sowie die Verbesserung elektrischer Eigenschaften.

Beim Elektroplattieren wird der Träger als Kathode in eine wässrige Elektrolytlösung getaucht. Das zu plattierende Metall dient als Anode; beim Anlegen von Gleichstrom wandern Metallionen zur Kathode und lagern sich dort als Metallschicht ab. Typische Metalle sind Nickel, Kupfer, Zinn, Chrom, Zink sowie Gold und Silber. Eine Alternative bildet die electroless oder chemische Abscheidung, bei der die Metallbeschichtung ohne äußeren Strom durch eine Reduktion der Metallionen aus der Lösung entsteht; häufig eingesetzte Systeme sind Nickel-, Zinn- oder Kupferphasen. Solche Prozesse benötigen oft Aktivierungsschritte auf dem Substrat.

Substrate können metallisch oder beschichtete Kunststoffe sein; für Nichtleiter sind Vorbehandlungen oder leitfähige Zwischenschichten erforderlich.

Der Herstellungsablauf umfasst Reinigung und Entfettung, Beizung oder Aktivierung, die eigentliche Beschichtung sowie Nachbehandlungen wie Passivierung, Glätten oder Wärmebehandlung. Wichtige Parameter sind Stromdichte, Temperatur, pH-Wert und Beschichtungszeit.

Anwendungen finden sich in der Automobil- und Elektronikindustrie, Schmuck- und Haushaltswaren sowie im Korrosionsschutz. Nachteile sind der Einsatz gefährlicher Elektrolyte, Umwelt- und Gesundheitsrisiken, Material- und Kostenaufwand sowie Qualitäts- und Haftungsanforderungen. Qualitätssicherung erfolgt durch Dickemessung, Haftungsprüfungen und optische Kontrolle nach anerkannten Normen.