PCBHerstellung

PCBHerstellung bezeichnet den industriellen Prozess der Herstellung von Leiterplatten, die elektronische Bauteile verbinden und Schaltungen realisieren. Typische Materialien sind Kupferfolien auf einem isolierenden Substrat wie FR-4, häufig kombiniert mit Prepregs für Mehrschichtaufbauten. Leiterplatten gibt es als ein- bis mehrschichtige Varianten; typische Platinenstärke liegt zwischen 0,2 und 1,6 Millimetern, Kupferdicken reichen von ca. 0,5 bis 2 Unzen pro Quadratfuß (ca. 17–70 Mikrometer).

Der Fertigungsprozess beginnt mit der Freigabe des Designs (Gerber-Dateien, Bohrdaten) und der Materialauswahl. Durch Laminieren der Kupferfolie auf das Substrat, Fotolithografie zur Strukturierung, das Ätzen überschüssigen Kupfers sowie Bohren und Durchkontaktieren entstehen die Leiterbahnen und Via-Verbindungen. Vias werden chemisch verplättet, danach wird eine Soldermasken-Schicht aufgetragen, um Kupferflächen zu schützen. Eine Silkscreen-Schicht dient der Kennzeichnung von Bauteilpositionen.

Abschließend erhalten Leiterplatten eine Oberflächenveredelung (z. B. HASL, ENIG, ENEPIG) und eine elektrische Prüfung. Typische Tests umfassen Flying-Probe-Tests, AOI-Inspektionen und, bei Hochfrequenz-Boards, Impedanzmessungen. Die Qualität wird nach Normen wie IPC-A-610, IPC-2221 und ggf. ISO 9001 sichergestellt; RoHS- und REACH-Konformität kann gefordert sein. Je nach Stückzahl variieren Durchlaufzeiten von Prototypen bis Serienproduktionen.