Loddebarhet

Loddebarhet, eller solderability på engelsk, er evnen et metall- eller overflate-materiale har til å bli dekket av og wettet av smeltet loddemetall under kontrollerte betingelser. Det gir grunnlag for pålitelige loddejern og gode elektriske og mekaniske forbindelser. Loddemetallen skal kunne spre seg over overflaten og danne en kontinuerlig fil, i henhold til gitte flux- og temperaturforhold.

Loddebarhet påvirkes av flere faktorer. En oksid- eller forurensningsfilm på overflaten hindrer wetting, likeledes høy overflateruhet eller korrosjon. Flux og temperatur, samt type loddemetall og arbeidsbetingelser, har også betydning. Metalloverflater og PCB-finisser (for eksempel HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, innkapslet tinn, eller kobber) har varierende evne til å oppnå god loddebarhet, og finishenes holdbarhet i lagringsmiljøet er viktig. Nye, lead-free loddemetaller kan kreve strengere overflateforbehandling og/eller lengre våtningstid for tilsvarende resultater.

Måling av loddebarhet foregår vanligvis gjennom standardiserte tester som bruker flux og tilsvarende loddemetall på prøvingskouponer eller relaterte flater, og deretter vurderes hvor mye av overflaten eller filletens utbredelse som blir våt. Vanlige kriterier er andelen av området som er vått eller lengden av våt overflate og dannelsen av en kontinuerlig fillet innen fastsatte tidsrammer.

Standarder og praksis i bransjen inkluderer IPC- og IEC-normer for loddebarhet og overflatebehandling, samt tilhørende retningslinjer for PCB-finish og komponentflater. Loddebarhet er sentralt for pålitelige forbindelser og påvirker risikoen for kallene, kaldlodninger og delvise feil i produksjonen. Korrekt vurdering og kontroll av loddebarhet bidrar til lang levetid og pålitelighet i elektroniske produkter.