Leiterplattenverbindungen

Leiterplattenverbindungen umfassen alle elektrischen Verbindungen, die auf einer Leiterplatte oder zwischen Leiterplatten hergestellt werden. Sie ermöglichen die Übertragung von Signalen, Spannungen und Strömen zwischen Bauteilen und Baugruppen und bilden das vernetzte Tragwerk elektronischer Systeme.

Auf der Leiterplatte befinden sich Kupferleiterbahnen, die an Pad- oder Lötflächen enden. Zwischen den Lagen kommen Durchkontaktierungen (Vias) zum Einsatz, um Signale und Leistung zwischen verschiedenen Schichten zu führen. Mehrlagige Leiterplatten nutzen auch Blind- oder Buried-Vias, um die Schichtebenen effizient zu verbinden. Designregeln legen Abstände, Kupfergewicht, Oberflächenstrukturen und Impedanz-Anpassungen fest, um Fertigungsgerechtigkeit und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Bauteilverbindungen entstehen durch Lötverbindungen. Durchkontaktierte Bauteilpins (Through-Hole) werden gelötet, während SMD-Komponenten direkt auf Lötflächen aufliegen und durch Reflow-Löten befestigt werden. Ergänzende Verbindungen umfassen Steckverbinder, Header, FFC/FPC-Kabel und Edge-Connectoren, die eine zuverlässige externe Vernetzung ermöglichen. Mechanische Befestigung und korrosionsfeste Kontakte tragen zur Haltbarkeit unter Umweltbelastungen bei.

Interboard-Verbindungen schaffen den Kontakt zwischen mehreren Leiterplatten oder flexiblen Bauteilen. Typische Lösungen sind Steckverbinder, Backplanes, Edge-Connectoren und flexible Leiterkarten (FPC). Diese Verbindungen erfordern sorgfältige geometrische Abstimmung, Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit sowie Kontaktsicherheit.

Qualitätssicherung und Normen spielen eine zentrale Rolle. Elektrische Prüfungen, AOI, Funktions- und Kontinuitätsprüfungen sowie Röntgeninspektionen prüfen die Integrität der Verbindungen. Standards wie IPC-A-610 und IPC-2221 geben Vorgaben zu Akzeptanzkriterien, Zuverlässigkeit und Fertigungsqualität.