Kupferstärke

Kupferstärke bezeichnet die Dicke einer Kupferauflage oder -beschichtung auf einem Trägermaterial. In der Elektronik- und Fertigungstechnik wird der Begriff vor allem für die Kupferlage auf Kupferklebebändern, Leiterplatten (PCB) und galvanisch aufgetragenen Kupferbahnen verwendet. Die Kupferstärke beeinflusst elektrische Leitfähigkeit, Wärmeableitung, mechanische Festigkeit, Lötbarkeit sowie Zuverlässigkeit von Verbindungen.

Maßeinheiten und Umrechnung: Die Kupferstärke wird üblicherweise in Unzen pro Quadratfuß (oz/ft²) als Kupfergewicht oder in Mikrometern (µm) angegeben. 1 oz Kupfer entspricht ca. 35 µm Dicke. Übliche Werte für Leiterplatten liegen zwischen 0,5 oz (≈18 µm) und 2 oz (≈70 µm); für Leistungsanwendungen kommen auch höhere Stärken zum Einsatz (3–6 oz).

Messung: Die Dicke kann durch Röntgenfluoreszenz (XRF), taktile Profilometrie oder durch Querschnittsanalysen gemessen werden. Toleranzen hängen vom Prozess ab und liegen typischerweise im Bereich weniger Prozent bis etwa ±10–20 %.

Anwendungen und Bedeutung: In Leiterplatten steuert die Kupferstärke die Stromtragfähigkeit, Impedanzkontrolle, Haftung von Beschichtungen und die Zuverlässigkeit der Verbindungen. In Beschichtungen dient sie dem Korrosionsschutz, der Leitfähigkeit und der Oberflächenqualität. Eine gleichmäßige Kupferstärke ist essenziell für eine reproduzierbare Fertigung.

Herstellung: Die Kupferstärke ergibt sich aus der verwendeten Kupferfolie (z. B. Kupferklebeband oder Kupferfoil) oder aus der Dicke der elektrochemisch aufgetragenen Kupferlagen im Galvanisierungs- bzw. Beschichtungsprozess. Standards und Spezifikationen werden von Industrieorganisationen und Herstellern festgelegt.