Kupferkaschierung

Kupferkaschierung bezeichnet das Verfahren, bei dem eine Kupferlage auf einen Trägerwerkstoff aufgebracht wird, um kupferkaschierte Halbzeuge zu erzeugen. Typische Anwendungen finden sich in der Elektronik (Kupfer-Clad-Laminate für Leiterplatten), in elektrotechnischen Bauteilen sowie in dekorativen oder schützenden Oberflächenbeschichtungen.

Materialien und Verfahren: Die Kupferlage besteht meist aus Kupferfolie mit Dicken von etwa 12 bis 70 Mikrometern (ca. 0,5 bis 2 oz). Als Trägermaterial kommen Glasfaserverbundstoffe wie FR‑4, phenolische Papierteppiche (FR‑2), Polyimide oder auch metallische Basen in Frage. Die Haftung wird in der Regel durch eine haftvermittelnde Schicht oder Kleber sowie durch Wärme und Druck beim Laminieren hergestellt. Alternative Verfahren nutzen direkte laminatorische Bindung ohne Kleber, sind aber seltener. Vor dem Laminieren erfolgen Reinigungs- und Oberflächenbehandlungen, um die Adhäsion zu erhöhen.

Herstellung: Bei der Laminierung werden Kupferfolie und Trägerschicht unter hohen Temperaturen und Druck zusammengeführt, anschließend ausgehärtet. In der Leiterplattenproduktion wird die Kupferlage nach dem Laminieren oft chemisch oder elektrochemisch vorbehandelt und anschließend geätzt, um Leiterbahnen zu erzeugen.

Eigenschaften und Varianten: Kupferkaschierte Materialien gibt es als einseitig oder zweiseitig kaschierte Laminatstrukturen, mit Kupferstärken typischerweise von 0,5 bis 2 oz. Die Wahl von Träger, Kupferdicke und Oberflächenfinish bestimmt elektrische Leitfähigkeit, Wärmeableitung, Biegefestigkeit und Musterungsfähigkeit. Häufige Qualitätsmerkmale sind Haftfestigkeit, Delaminationstoleranzen und Oberflächenrauheit.

Sicherheit und Umwelt: Herstellungseinrichtungen verwenden Lösemittel, Hitze und Druck; Abfall- und Emissionsmanagement sind entsprechend geregelt.