Klebstoffdicke

Klebstoffdicke bezeichnet die Dicke der Klebstoffschicht, die sich zwischen zwei Oberflächen bildet, wenn ein Klebstoff aufgetragen und ausgehärtet oder verfestigt ist. Sie ist ein zentraler Prozessparameter in vielen Klebprozessen und beeinflusst Festigkeit, Dichtheit, Verformung und Langzeitverhalten der Klebung.

Typische Werte für Klebstoffdicken variieren stark nach Klebstofftyp (z. B. Epoxidharz, Polyurethan, Silikon), Substrat und Verarbeitungsverfahren. In vielen Anwendungen liegen Klebstoffdicken im Bereich von einigen zehn bis wenigen hundert Mikrometern. In spezialisierten Laminat- oder Faserverbundaufbauten können auch dickere Schichten vorkommen. Die gewünschte Dicke wird durch das Herstellverfahren, den Auftrag und den Anpressdruck bestimmt und muss zu den Belastungen der Verbindung passen.

Wichtige Einflussfaktoren sind die Viskosität und das Fließverhalten des Klebstoffs, die Oberflächenrauheit und -energie der Substrate, der Spalt zwischen den Bauteilen, der verwendete Applikationsweg (Auftragen, Rollen, Spaltenmessung), der Druck während der Abbinde-/Aushärtungsphase sowie Temperatur und Feuchtigkeit. Eine zu geringe Dicke kann zu unvollständiger Benetzung, schlechter Haftung oder Lücken führen; eine zu große Dicke erhöht Squeeze-Out, Schrumpfung und Gewicht und kann die Festigkeit beeinträchtigen.

Messmethoden umfassen die Bestimmung an Querschnitten mittels Mikroskopie, Profilometrie oder 3D-Laserscanning, sowie zerstörungsfreie Verfahren wie Röntgen- oder CT-Scanning in bestimmten Anwendungen. In der Praxis wird die Klebstoffdicke oft durch Prozesskontrolle und Toleranzen der Fertigung festgelegt.

Die Klebstoffdicke ist branchenübergreifend ein wichtiger Qualitätsparameter, z. B. in Holzverarbeitung, Bauverbindungen, Elektronikmontage und Verbundwerkstoffen.