Glättungsverfahren

Glättungsverfahren sind Oberflächenbearbeitungsverfahren, die Rauheit und Unregelmäßigkeiten reduzieren und eine glattere Oberfläche erzeugen. Sie finden Anwendung in Metall- und Kunststoffbearbeitung, der Holz- und Glasverarbeitung sowie in der Halbleiterfertigung. Ziele sind niedrigere Rauheit, geringere Welligkeit, bessere Passung sowie verbesserte Optik und Tribologie. Glätten folgt oft Grob- oder Feinschleifen und dient der Vorbereitung weiterer Verarbeitungsschritte oder der Endverwendung.

Zu den mechanischen Glättungsverfahren zählen Schleifen, Polieren, Läppen und Honen. Sie arbeiten durch Materialabtragung oder plastische Umformung, um Oberflächenstrukturen zu verfeinern. Chemisch- oder chemisch- mechanische Glättung nutzt Reagenzien zum kontrollierten Abtrag, häufig in Kombination mit Druck oder Rotation. In der Halbleitertechnik ist CMP verbreitet, das chemisch-mechanische Planarisation und extrem glatte Oberflächen erzielt. Thermische Glättungsverfahren setzen Wärme ein, um Oberflächenmoleküle zu reorganisieren oder zu fließen, etwa durch Annealing in geeigneten Materialien.

Die Wahl des Verfahrens hängt von Material, Geometrie, gewünschtem Oberflächenzustand, Stückzahl und Kosten ab. Typische Kriterien sind erreichbare Rauheit, Verformung, Maßhaltigkeit und Oberflächenintegrität. Anwendungsbeispiele: Automobil- und Maschinenbau, Optik, Elektronik, Kunststoff- und Glasbauteile sowie Halbleiterwafer.

Zur Qualitätssicherung dienen Oberflächenmessungen wie profilometrische Messungen der Rauheit (Ra, Rz) oder ggf. Welligkeit. Messmethoden umfassen taktile Profilometrie und optische Verfahren. Normen wie ISO-Standards und branchenspezifische Vorgaben geben Bewertungsmaßstäbe vor.