Elektroniikkavalmistus

Elektroniikkavalmistus tarkoittaa elektroniikkatuotteiden suunnittelun, valmistuksen ja testauksen prosessia, jossa komponentit, piirilevyt ja kokoonpanolaitteet yhdistetään toimiviksi tuotteiksi. Se kattaa sekä piirilevyjen tuotannon että lopullisen kokoonpanon ja laadunvarmistuksen. Toimintaa ohjaavat usein kaksi mallia: OEM-valmistus ja EMS/CM-palvelut, joissa kolmas osapuoli vastaa tuotannosta asiakkaan ohjeiden mukaan.

Keskeisiä valmistusvaiheita ovat piirilevyn tuotanto ja komponenttien liittäminen. Piirilevyn tuotantoon sisältyy levyn valmistus, kuparointi, etsaus sekä pintakäsittely. Kokoonpanossa yleisin tekniikka on pintaliitoskokoonpano (SMT), jossa komponentit liitetään levyyn. Läpiviennillä tehtävä liittäminen suoritetaan läpijuotoksella, ja liittämiseen käytetään reflow-juotostaan tai aallosoljetusta. Kokoonpanon jälkeen suoritetaan laadunvarmistus: automaattinen optinen tarkastus (AOI), in-circuit-testaus (ICT) ja toiminnallinen testaus. Tarvittaessa toteutetaan erikoistestiä ja jäljitettävyysjärjestelmiä.

Laatu ja säädökset: Elektroniikkavalmistuksessa noudatetaan IPC-standardeja, kuten IPC-A-610 ja IPC-J-STD-001, sekä kansainvälisiä standardeja kuten ISO 9001. Monissa sovelluksissa noudatetaan erityisiä standardeja, kuten IATF 16949 autoalalla. Lisäksi huomioidaan ympäristövaatimukset, kuten RoHS- ja REACH -direktiivit sekä jäljitettävyys ja varastointi.

Toimintamallit ja kehitys: Valmistus voi tapahtua OEM-, EMS- ja CM-palveluina, usein prototyyppi- vaiheesta massatuotantoon. Design for manufacturability (DFM), testauksen suunnittelu ja jäljitettävyys ovat keskeisiä. Ketjut voivat sisältää komponenttien hankinnan, laadunvarmistuksen ja logistiikan.

Globaali näkökulma: Suurimmat tuotantokeskukset sijaitsevat Aasiassa (esim. Kiina ja Taiwan), mutta myös Euroopassa ja Pohjois-Amerikassa on merkittäviä tuotantolaitoksia. Toimitusketjujen haavoittuvuus sekä tarve nopealle toimitukselle on lisännyt keskustelua nearshoringista ja tuotannon monipuolistamisesta.