hålkomponenter

Hålkomponenter är elektronikkomponenter vars ledningar går igenom hål i ett tryckt kretskort (PCB) och löds på komponentens baksida. Denna monteringsmetod var dominerande under större delen av 1900-talet och används fortfarande i vissa sammanhang där mekanisk hållfasthet eller enkel reparation är viktig. Hålkomponenter är ofta tydligt uppdelade i axialledare och radialledare, vilket påverkar hur de fästs i kortet och hur fotavtrycket upplevs.

Vanliga typer och exempel inkluderar resistorer med axialt eller radially ledarsystem, kondensatorer som elektrokondensatorer med radial ledning eller keramiska kondensatorer med genomgående ledningar, samt dioder och transistorer i genomgående kapslingar (till exempel TO-92 och TO-220 för transistorer, DO-41 för dioder). Även integrerade kretsar kan förekomma i DIP- eller DIP-like genomgående paket.

Monteringsprocessen innebär att komponenternas ledare förs igenom hål i PCB och löds på undersidan. För massproduktion används ofta våglödning eller selektivt lödning, medan prototyper och små serier ofta hanteras manuellt eller med enklare automatisering.

Fördelar med hålkopplade komponenter inkluderar god mekanisk hållbarhet, enklare reparation och utmärkt återanvändbarhet. De hanterar ofta högre ström och spänning i vissa tillämpningar och underlättar prototyper och utbildningsmiljöer. Nackdelar är större fysiskt fotavtryck och lägre komponentdensitet jämfört med ytsluttmonterade (SMT) alternativ, vilket gör dem mindre lämpliga för moderna högt packade kretskort och massproduktion.

Användning förekommer fortfarande inom industri, flyg- och försvarssektorer samt i hobbyprojekt och utbildning där tillförlitlighet och reparerbarhet värderas högt. RoHS och blyfria lödningar har blivit mer passerande även för hålkopplade komponenter i nyare produkter.

---