Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste, auch als Thermalpaste oder Thermischer Kontaktmaterial (TIM) bezeichnet, ist ein pastöses Material, das mikroskopische Unebenheiten zwischen einer Wärmequelle (etwa CPU oder GPU) und dem Kühlkörper ausfüllt. Ziel ist es, Luftspalten zu reduzieren und eine bessere Wärmeübertragung zu ermöglichen, da Luft ein schlechter Wärmeleiter ist.

Die Zusammensetzung besteht typischerweise aus einer Polymerbasis, meist Silikon, mit thermisch leitenden Füllstoffen. Dazu gehören keramische Partikel wie Aluminiumoxid (Al2O3), Zinkoxid (ZnO) oder Bor-Nitrid sowie graphit- oder metallische Füllstoffe. Pasten ohne elektrisch leitfähige Füllstoffe gelten als sicherer für elektrische Bauteile, während metallgefüllte Pasten eine höhere Wärmeleitfähigkeit bieten, aber elektrische Leitfähigkeit besitzen können und daher ein erhöhtes Kurzschlussrisiko darstellen.

Eigenschaften und Leistung variieren stark je nach Typ. Keramisch- oder silikonbasierte Pasten erreichen typischerweise Wärmeleitfähigkeiten im Bereich von etwa 0,5 bis 3 W/mK, metallgefüllte Pasten oft 5 bis 12 W/mK oder mehr (mit einigen Spezialformulierungen bis circa 20 W/mK). Neben der Wärmeleitfähigkeit spielen Viskosität, Temperaturstabilität, Alterung und das Füllverhalten eine Rolle. Viele TIMs sind nicht aushärtend und bleiben flexibel, andere benötigen eine Aushärtung oder Reaktivierung durch Temperatur.

Anwendung erfolgt meist sparsam: eine erbsengroße Menge wird in der Mitte der Kontaktfläche platziert, der Kühlkörper wird darauf gesetzt und mit gleichmäßigem Druck befestigt. Vor dem Auftragen sollten Oberflächen von Fett und Staub befreit werden (Isopropylalkohol). Luftblasen vermeiden; bei Demontage TIM erneuern.

Lagerung: Originalbehälter fest verschlossen, bei Raumtemperatur. Haltbarkeit variiert je nach Produkt.