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Weichlöt

Weichlöt, oder soft solder, bezeichnet Metalllegierungen, die verwendet werden, um Bauteile durch Zinnlegierungen bei Temperaturen deutlich unter 450 °C zu verbinden. Die am häufigsten genutzte Legierung ist Zinn-Blei (Sn-Pb), typischerweise Sn63Pb37 in eutaktischer Zusammensetzung, das bei etwa 183 °C schmilzt. Wegen gesundheitlicher Bedenken wird Bleilot zunehmend durch bleifreie Legierungen ersetzt, die bei niedrigen bis moderaten Temperaturen schmelzen, etwa SnAgCu (SAC) oder andere Zinnlegierungen.

Wichtige Bestandteile beim Weichlöten sind Flussmittel, die Oxide von Oberflächen entfernen und die Benetzung der Lötstelle

Anwendungen finden sich vor allem in der Elektronik, wo Weichlöt zur Verbindung von Leiterplatten, Bauteilen und

Herstellung erfolgt mit Lötstationen, Reflow- oder Wellenlötprozessen, je nach Bauteil- und Materialkombination. Flux-Rückstände können nach dem

Standards und Umweltaspekte: Internationale Normen wie EN 61190-1-1 regeln Lötlegierungen und Flussmittel; RoHS-Richtlinien schränken den Bleigehalt

verbessern.
Verwendet
werden
Kolophonium
(Rosin)
bzw.
wasserlösliche
Flussmittel.
Zusätzlich
beeinflussen
Oberflächenvorbereitung,
Lötspitzenkontakt
und
Temperaturverlauf
das
Ergebnis.
Verbindungen
verwendet
wird,
sowie
im
Sanitärbereich
beim
Löten
von
Kupferrohren.
In
der
Elektronik
dominieren
bleifreie
Lote
aufgrund
von
Umwelt-
und
Gesundheitserwägungen;
in
bestimmten
Bereichen
können
Bleilotverbindungen
noch
vorkommen,
sind
jedoch
zunehmend
eingeschränkt.
Löten
verbleiben
und
werden
gegebenenfalls
entfernt.
Sicherheitshinweise
umfassen
gute
Belüftung,
Vermeidung
von
Bleikontakt
und
sachgerechte
Entsorgung
von
Flussmitteln
und
Lötabfällen.
in
Elektronikprodukten
ein.
Diese
Regelungen
beeinflussen
die
Auswahl
bleifreier
Lote
und
die
Prozessführung.