Schichtabscheidungstechniken
Schichtabscheidungstechniken umfassen eine Reihe von Verfahren zur Herstellung dünner Filme oder Beschichtungen auf einer Substratoberfläche. Diese Techniken werden in vielen wissenschaftlichen und industriellen Bereichen eingesetzt, darunter Halbleiterfertigung, Optik, Korrosionsschutz und Oberflächenmodifikation. Das grundlegende Ziel ist die kontrollierte Abscheidung von Materialien auf atomarer oder molekularer Ebene, um spezifische Eigenschaften der Oberfläche zu erzielen oder zu verändern.
Es gibt zwei Hauptkategorien von Schichtabscheidungstechniken: physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) und chemische Gasphasenabscheidung (CVD). Bei PVD-Verfahren werden
CVD-Verfahren hingegen beinhalten chemische Reaktionen in der Gasphase, die zur Abscheidung eines festen Films auf dem