Overflatemontering

Overflatemontering, også kjent som surface-mounting, er en metode for å montere elektroniske komponenter direkte på overflaten av et trykt kretskort (PCB). I motsetning til gjennomhullsteknikk brukes små komponentpakker som ofte har flate kontakter på undersiden eller ingen synlige ledere. Teknikken er dominerende i moderne elektronikk og omtales ofte som SMT eller surface-mount technology.

Monteringsprosessen består av flere trinn: PCB-forberedelse og påføring av solderpaste gjennom en stencil for å lage små metallforbindelser der komponentene skal sitte. Komponenten plasseres deretter presist ved hjelp av automatiske pick-and-place-maskiner. Loddingen skjer vanligvis i en reflow-ovn, hvor soten smelter og lager permanent tilkobling mellom komponentene og PCBen. For større eller tyngre komponenter kan lim brukes midlertidig for å sikre riktig plassering før lodding. Etter lodding gjennomføres inspeksjon og testing med metoder som AOI (automatisk optisk inspeksjon) og X-ray, spesielt for skjulte forbindelser som BGA-pakker.

Fordeler ved overflatemontering inkluderer høy komponent tetthet, automatisert produksjon, mindre PCB-størrelse og lavere vekt, samt raskere produksjon og lavere kostnader ved store volumer. Begrensninger inkluderer utfordringer knyttet til enkel reparasjon, varmetstyring og pålitelighet over tid, samt behov for nøyaktig oppsett og kvalitetskontroll. Overflatemontering brukes i et bredt spekter av produkter fra konsumentelektronikk til medisinsk utstyr og telekommunikasjonsutstyr.

Standarder og praksis i bransjen inkluderer IPC-retningslinjer for monteringskvalitet og pålitelighet, samt RoHS-krav for miljøvennlighet. SMT produseres vanligvis i kombinasjon med gjennom-hull-teknikker i mixed-technology løsninger.