Ledningssporene

Ledningssporene er de ledende banene for elektriske signaler på et trykt kretskort (PCB) eller i mikrotekniske forbindelser. De består vanligvis av kobber og ligger som spor på et isolerende underlag, ofte dekket av en loddemaske og med en finish som gir korrosjonsbeskyttelse og loddebarhet.

I PCB-er er kobberfolie laminert på et underlag som FR-4. Sporene opprettes ved å etse bort overskuddskobber etter påføring av fotomasken og resist. Resultatet følger kretskortets skjema. Vanlig kobbertykkelse er 1 oz (ca. 35 µm), mens tyngre kobber (2 oz) brukes for høyere strømføring.

Sporebredden og avstanden mellom sporene velges ut fra strømføringsevne, spenning og produksjonsbegrensninger. For høyhastighets- eller impedanskontrollerte design brukes sporgeometri for å oppnå ønsket impedans (for eksempel 50 ohm i mikrostrip). Viaer kobler lag og krever riktig annularring.

Finishene inkluderer loddingsfremstillingsteknologier som HASL, ENIG eller ENEPIG, som beskytter kobberet mot oksidasjon og forbedrer loddeevnen. Loddemaske beskytter de fleste spor mens åpninger eksponerer pads og viaer.

Design- og produksjonsstandarder inkluderer IPC-2221 (generell PCB-design), IPC-2222 (rigide PCBer) og IPC-2152 (strømrating). Pålitelighetsmessige bekymringer inkluderer oksidasjon, elektromigrasjon, termisk stress og mekanisk skade.

I tillegg til PCB-er brukes lignende prinsipper for metalliske ledninger i mikrochip-interconnects i halvlederfabrikker, der kobber- eller aluminiumslinjer dannes ved avsetning og litografi.