värmekopplingsfaktor

Värmekopplingsfaktor är ett mått som används inom olika teknikområden för att beskriva hur effektivt värme överförs mellan två delar som är termiskt kopplade. Begreppet är inte standardiserat och definitionen varierar mellan sammanhang. I vissa fall är värmekopplingsfaktorn en dimensionslös kvot som beskriver hur stor del av det totala möjliga värmeflödet som överförs under en given temperaturskillnad. I andra fall används begreppet som en konduktansliknande parameter med enheten watt per kelvin (W/K). Då kopplar sambandet Q = f ΔT samman ett visst värmeflöde med temperaturskillnaden över gränssnittet, där f är värmekopplingsfaktorn.

Faktorer som påverkar värmekopplingsfaktorn inkluderar materialens termiska ledningsförmåga, ytskikt, kontaktytornas kvalitet, mekaniskt tryck mellan delarna samt närvaro av luftfickor eller ojämnheter vid gränssnittet. Ju bättre kontaktyta och lägre kontaktresistans, desto högre f. Värmekopplingsfaktorn används ofta vid bedömning av kylningsprestanda i elektroniska komponenter, i byggnaders vägg- och fönstergränssnitt samt i energidesign där flera materialgränser är kritiska.

Mätning kan ske med steady-state tester där kända värmeflöden appliceras och temperaturer mäts, eller genom kalibrering i termiska modeller. Relaterade begrepp är värmeövergångskoefficient, termisk resistans och termisk gränssnittsmaterial.

Se även: värmeövergångskoefficient, termisk resistans, termisk gränssnittsmaterial.