upotuskultapinnoitus

Upotuskultapinnoitus on metallipinnoitusmenetelmä, jossa kultaa sijoitetaan substraattiin kemiallisen vaihtoreaktion kautta ilman ulkoista sähkövirtaa. Substraatti, kuten kupari tai nikkeli, upotetaan kultaliuokseen, jossa kultavolymeja muodostuu pinnalle samalla kun pohjametalli liukenee liuokseen. Prosessi tuottaa erittäin ohuen, mutta tasaisen kultakerroksen.

Kelluvia piirteitä ja paksuuksia koskevat tiedot: kultakerroksen paksuus on tyypillisesti noin 0,05–0,2 mikrometriä (50–200 nanometriä). Koska kerros on ohut ja itseensä rajoittuva, se muodostaa hyvän peittävyyden kolmiulotteisissa geometrioissa ja soveltuu erityisesti monimutkaisten kontaktipintojen, kuten PCB-paikkojen ja liitinten, pinnoittamiseen.

Sovellukset ja käyttökohteet: upotuskultapinnoitus on yleistä elektroniikassa, erityisesti piirilevyjen rasioissa, kosketuspinnoissa, liitinlevyissä sekä SIM-korteissa ja muissa liitäntäkomponenteissa, joissa tarvitaan hyvä juotettavuus ja korroosionkesto.

Edut ja rajoitukset: etuja ovat suhteellisen yksinkertainen ja kustannustehokas toteutus sekä erittäin tasainen peittävyys, joka parantaa juotettavuutta ja suojakatoa. Rajoituksina ovat ohut kultakerros, joka voi kulua poistettaessa sekä toistuvassa kontaktikäytössä; sitä käytetään siksi, kun kulutettavuus tai mekaaninen kestävyys on rajallinen. Prosessi saattaa perustua syanidipohjaisiin liuoksiin, jolloin asianmukainen turvallisuus, käsittely ja jätehuolto ovat välttämättömiä.

Relatiiviset yhteydet: upotuskultapinnoitus eroaa toisinaan ENIG- ja galvanointipinnoituksista sekä muista kultapinnoitusmenetelmistä. Käytännön valinnat määritellään sovelluksen vaatimusten mukaan, kuten juotettavuuden, kulutuskestävyyden ja kustannusten perusteella.