tinnplätering

Tinnplätering innebär att ett tunt skikt av tinn läggs på ytan av ett underlag, oftast stål eller koppar, för att förbättra korrosionsbeständighet, lödbarhet och ytbehandling. Tin skyddar basmetallen mot oxidation och ger en jämn yta som är lätt att löda.

Det finns två huvudmetoder: elektroplätering och immersion tin. Elektroplätering använder en tinhaltig elektrolyt där arbetsstycket får tin genom ström. Immersion tin sker utan extern ström som en displacement-reaktion i ett tinhaltigt bad. Bad kan vara cyanidbaserade eller cyanidfria; moderna anläggningar övergår i ökad utsträckning till cyanidfria lösningar. Tjockleken ligger normalt mellan 0,5 och 20 mikrometer beroende på tillämpning.

Användningsområden inkluderar elektronik, där god lödförmåga och korrosionsskydd krävs – exempelvis kretskort, kontakter och ledare. Tinplätering används också i livsmedelsförpackningar (tinplate) där stål täcks med tin för att uppfylla livsmedelssäkerhetskrav och ge en yta som tål hantering och lödning.

Viktiga tekniska överväganden är yttre finish, oxidation och bildning av tinoxid. En känd risk i rena tinbeläggningar är tin whiskers, tunna kristaller som kan växa och orsaka kortslutningar i elektronik. För att motverka whiskers och diffusion används ofta legeringar (t.ex. tin-nickel) eller underlag av nickel. Miljö- och regleringsfrågor kräver cyanidfria bad och noggrann avfallshantering enligt RoHS och andra regelverk.