Tinnbaserade

Tinnbaserade legeringar är material där tinn (Sn) är den dominerande metallen. Sådana legeringar används ofta där låg smältpunkt, god vätbarhet och mjukhet krävs. Vanliga användningsområden är lödning inom elektronik, ytbeläggningar och dekorativa föremål såsom pewter. Eftersom tin ofta är relativt billigt och har god korrosionsbeständighet, har tinnbaserade legeringar lång historia inom olika industrisektorer.

Vanliga exempel inkluderar blybaserade solders (Sn-Pb) och blyfria solders såsom Sn-Ag-Cu (SAC) och Sn-Cu. Pewter, en traditionell tinnbaserad legering, består vanligtvis av cirka 85–99 % tinn och små mängder koppar, antimon eller bismut. Tinplätering används också för att skydda metaller och motverka korrosion.

Egenskaperna hos tinnbaserade legeringar omfattar låg smältpunkt, mjukhet och god våtbarhet mot många andra metaller, vilket gör dem lämpliga för sammanfogning och beläggning. Blyfria solders har blivit standard av miljö- och hälsohänsyn, men de kan ha något högre smälttemperaturer och kräver ofta olika lödningsprofiler. En utmaning är tin whiskers, tunna kristallstrimmor som kan bildas på tinnbaserade ytor och orsaka kortslutningar i elektronik, särskilt vid vissa driftsförhållanden och beläggningar.

Användning och återvinning av tinnbaserade produkter kräver noggrann hantering av sammansättning och processparametrar. Återvinning av tinnrika produkter är viktigt för resursutnyttjande och miljöhänsyn.