Skivsnittmetoder

Skivsnittmetoder är en grupp tekniker för att skära ut rund- eller skivformade prov ur större material med syfte att undersöka struktur, sammansättning och egenskaper. Metoderna används inom metallografi, mineralogi, materialvetenskap, elektronik och tand-/biomaterialforskning. Valet av metod styrs av provets hårdhet, geometri, önskad tolerans och ytfinish samt hur känslig provet är för termisk påverkan eller mekaniskt deformation.

Vanliga metoder

Abrasiv avskärning med diamantklinga: En slipskiva med diamantbindning används ofta tillsammans med kylvatten eller slurry för att skära ut skivor ur metalliska och keramiska prover. Denna metod är flexibel och kostnadseffektiv men kan lämna värmeeffekt och små deformeringar samt burr.

Diamond-wire snittning: En tunn tråd täckt av diamant används för att skära genom hårda eller stora prover. Denna metod ger god skärprecision och lägre termisk påverkan än vissa klingmetoder, men kräver specialutrustning.

Tråd-EDM (wire EDM): Elektrisk urladdning avverkar materialet längs definierade kurvor och kan producera mycket exakta skivor i hårda material. Det finns en uppvärmningseffekt, men den är ofta kontrollerbar.

Vattenstråle snitt: Högtrycksvatten blandat med slipmedel skär utan betydlig värme. Passar sköra material och bibehåller kemisk sammansättning men kan ge bredare kerf och lägre ytfinit.

Lasersnitt: CO2- eller fiberlaser används för snabba snitt och tunnare skivor. Fördelarna är hastighet och lågt mekaniskt tryck, men termisk påverkan kan orsaka mikrocrackor eller förändrad yta.

Mikrosnittning (mikrotomi): För tunna sektioner av biologiska eller metalliska prover används mikrotomer eller diamantknivar. Detta är vanligt inom histologi och förberedelse av tunna skivor för mikroskopi.

Efterbehandling: Efter snittet genomgår skivorna ofta slipning och polering för att uppnå önskad tjocklek och ytfinish. Ytans etching eller kemisk behandling används vid metallografi för att avslöja mikrostrukturer.

Val och kvalitet: Urvalet av metod baseras på materialets egenskaper, önskat toleransområde och den slutliga användningen av skivan. Vanliga utmaningar är värme-inflytad zon, sprickbildning, burr och avlägsning av recast-lager, vilka hanteras genom kylning, avvägd skärningstakt och korrekt efterbearbetning.