Komponentstørrelse

Komponentstørrelse er et begrep som beskriver de fysiske dimensjonene og formfaktoren til elektroniske komponenter. Dette inkluderer lengde, bredde og høyde, samt fotavtrykket og padlayouten som kreves når komponenten monteres på et kretskort. Størrelsen påvirker hvor mye plass som er tilgjengelig på kortet, hvordan komponentene plasseres av automatiske monteringsprosesser og hvordan varme avledes, samtidig som den har betydning for mekanisk holdbarhet og kompatibilitet med omsluttende produkter.

For overflatemonterte (SMD) passiver som motstander, kondensatorer og induktorer brukes ofte størrelseskoder som 0402, 0603, 0805 og 1206. Disse kodene refererer til kroppsmål i tusendeler av en tomme. Omtrentlige metriske dimensjoner er: 0402 (1,0 × 0,5 mm), 0603 (1,6 × 0,8 mm), 0805 (2,0 × 1,25 mm) og 1206 (3,2 × 1,6 mm). Det finnes også mindre (for eksempel 0201) og større varianter. For integrerte kretser og andre pakker brukes betegnelser som DIP, SOIC, QFP eller BGA, som beskriver formfaktor og antall ben.

Størrelsesstandarder og fotavtrykk følger ofte industristandarder og retningslinjer, blant annet IPC-7351 for landpatterns og spesifikasjoner fra JEDEC og EIA for ulike passivpakker. Designere må velge riktig størrelse for å sikre riktig passform, pålitelig montering i produksjon og tilfredsstillende elektrisk og mekanisk ytelse. Ulike toleranser i størrelse kan kreve justering av padlayout eller PCB-design.