Guldplätering

Guldplätering är en ytbeläggning där en tunn film av guld avsätts på ett underlag genom olika tekniker. Den vanligaste användningen är att förbättra korrosionsbeständighet, ledningsförmåga och kontaktekonomi i elektronik, men beläggningen används också i smycken och dekorativa detaljer.

Metoderna för guldplätering inkluderar elektroplätering, immersion (kemisk) guld och elektroless guldplätering. Vid elektroplätering fungerar arbetsskene som katod i ett bad som innehåller guldjoner; genom en strömolyta avsätts guld på ytan. Immersionguld uppnås genom en displacementreaktion där metaller i underlaget löses upp och ersätts av dåvarande guld, vilket ger en mycket tunn guldfilm. Elektrolessguld används vid speciella krav där man vill ha jämn fördelning utan elektrisk ström, men är mindre vanligt för tunna kontakter i elektronik.

Guldfilmens tjocklek varierar beroende på applikation. För elektronik kan tunna skikt användas, ofta i området några tiotal till hundratal nanometer, till exempel vid kontakt- och kopplingsytor. För handlagda smycken eller slitstarka kontakter kan tjockare lager användas, upp till några mikrometer. Underlaget kan vara koppar, nickel, brons, silver eller deras legeringar, där en mellanläggsutjämning ofta krävs för att främja vidhäftning och motstå oxidation.

Fördelarna med guldplätering är särskilt god ledningsförmåga, bra lödbarhet och hög korrosionsbeständighet. Begränsningar inkluderar avdrifts-täckning med användning över tid (slitage), samt kostnader och hantering av farliga bad (särskilt cyanidbaserade lösningar). Miljö- och arbetsmiljöföreskrifter styr användningen och avfallshanteringen i produktionen.

---