Durchsteckmontage

Durchsteckmontage (englisch Through-Hole Technology, THT) bezeichnet eine Montagemethode zur Befestigung elektrischer Bauelemente an Leiterplatten, bei der Bauelemente mit Drahtleitungen durch gebohrte Löcher in der Platte geführt und auf der gegenüberliegenden Seite gelötet werden. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage bleiben die Bauteile bei der Durchsteckmontage überwiegend sichtbar und erhalten stabile Lötverbindungen durch das Loch.

Gängige Bauteilformen sind axial aufgebaute Bauteile (zum Beispiel Widerstände und Kondensatoren) sowie radial aufgebaute Bauteile (zum Beispiel Kondensatoren, Dioden). Auch integrierte Schaltungen in DIP-Gehäusen, Transistoren, Relais und Steckverbinder werden häufig in THT montiert. Durchsteckmontage eignet sich besonders für Bauteile mit hohen Pin-Anzahlen oder solche, die hohe Belastungen standhalten müssen.

Der Fertigungsprozess umfasst das Bohren oder Vorbohren der Löcher, das Einführen der Bauteile, das Löten und eine mögliche Nachbearbeitung. In der Serienproduktion erfolgt das Löten typischerweise durch Wellenlöten; manuelles Löten ist für Prototypen oder Reparaturen üblich. Durchsteckmontage eignet sich gut für robuste Bauweisen, größere Bauteile und Anwendungen mit höheren Spannungen oder Leistungen.

Zu den Vorteilen zählen eine robuste mechanische Befestigung, gute Wärmeableitung bei entsprechend gestalteten PCBs und eine einfache Handhabbarkeit bei großen oder schweren Bauteilen. Nachteile sind der größere Platzbedarf auf der Platine, geringere Verdrahtungsdichte im Vergleich zur SMD-Technik und ein aufwändigeres Fertigungsverfahren aufgrund der Bohrungen und des Lötprozesses.

In modernen Elektronikanwendungen wird Durchsteckmontage vor allem dort eingesetzt, wo Robustheit, hohe Leistung oder Widereinbaubarkeit gefordert ist, zum Beispiel in der Leistungselektronik, Automotive- und RF-Bereich oder bei Relaisbaugruppen.