Durchlötens

Durchlötens, auch Durchlöten genannt, bezeichnet das Herstellen elektrischer Verbindungen durch das Löten von Bauteilanschlüssen, die durch gebohrte Löcher in Leiterplatten geführt werden. Diese Bauweise gehört zur Through-Hole-Technik und steht im Gegensatz zur Oberflächenmontage (SMD). Durchlöten ist besonders typisch für Bauteile mit längeren Pins oder Drahtanschlüssen sowie für robuste, vibrationsfeste Verbindungen.

Technik und Verfahren: Bei Durchlöten werden Bauteilstifte durch die Bohrungen geführt und auf der Lötseite der Leiterplatte festgelötet. Man unterscheidet manuelles Löten mit dem Lötkolben und automatisierte Verfahren wie das Wellenlöten, bei dem das PCB durch ein Lötbad geführt wird. Verwendete Lötlegierungen reichen von bleihaltigen Untilzen bis zu bleifreien Varianten, jeweils mit Flussmitteln eingesetzt. Nach dem Löten werden überschüssige Lötverbindungen geglättet oder entfernt und gegebenenfalls Nacharbeiten durchgeführt, etwa bei feinen Durchkontaktierungen.

Vorteile und Anwendungsgebiete: Durchlöten bietet hohe mechanische Festigkeit, gute Wärme- und Spannungsbelastbarkeit sowie einfache Reworks, weshalb es sich für größere Bauteile, Verbindungen mit Drähten und robuste Anwendungen eignet. Es bleibt eine bevorzugte Wahl, wenn eine lange Lebensdauer, hohe Zuverlässigkeit unter Belastung oder eine einfache Reparierbarkeit erforderlich sind. Nachteile sind größerer Platzbedarf, längere Fertigungszeiten und der zunehmende Bedarf an manueller oder automatisierter Montage im Vergleich zur SMD-Technik.

Qualität und Sicherheit: Wichtige Qualitätsaspekte sind saubere Lötstellen, Vermeidung von kalten Verbindungen und Kurzschlüssen sowie korrekte Durchkontaktierung. Umwelt- und Gesundheitsschutz erfordern geeignete Belüftung und die Beachtung von RoHS-Standards bei der Wahl der Lötlegierung.