reflowuunissa

Reflowuuni on elektroniikkateollisuudessa käytettävä juotostuslaite, jolla pintaliitoskomponentit kiinnittyvät PCB:n padien päälle esijuotepastan avulla. Juotepasta sisältää juotteen hiukkasia sekä fluxia, jonka aktivoituminen tapahtuu kuumuudessa. Uunin tehtävänä on lämmittää pastan hiukkaset sulamispisteen yläpuolelle ja muodostaa sähköiset ja mekaaniset liitokset komponenttien ja PCB:n välillä. Juotoksen toteuttaminen tapahtuu tavallisesti tuotantolinjalla tai pienemmissä erissä.

Prosessi jakautuu useisiin lämpötilahaarukoihin: esilämmitys (preheat) riittävän tasaisen lämpötilan saavuttamiseksi, soak-vaihe fluxin aktivointiin, reflow-vaihe jolloin juotteen sulaa, ja jäähdytys jolloin liitokset kiinnittyvät kiinteästi. Yleisesti lyijyttömät (Pb-fre) juotteet vaativat korkeampia huippulämpötiloja ja pidempiä pitoja kuin lyijyisiä juotteita.

Tyypillisiä reflow-uuneja ovat konvektiouunit, joissa lämmin ilma kiertää, infrapuna-uunit sekä yhdistelmät, sekä jatkuvapatoutuvat uunit (belt-type). Eri tyypit tarjoavat erilaiset lämpöjaon ja nopeuden, ja valinta riippuu tuotannon koosta, piirilevyn ominaisuuksista ja halutusta lämmöntasapainosta.

Laadunvarmistuksessa kiinnittyy huomiota paste-levityksen laatuun, komponenttien sijaintiin ja lämpöprofiilin tarkkuuteen. Mahdollisia ongelmia ovat tombstoning, juotteen oikosulku, huonot tai epäjäävät liitokset sekä liiallinen tai riittämätön kuumeneminen. Kalibrointi, säännöllinen huolto ja asianmukainen ilmanvaihto sekä ESD-suojelu ovat olennaisia.

Reflow-juotto on keskeinen vaihe SMT-piirilevyjen valmistuksessa, ja oikea lämpöprofiili sekä uunin valinta vaikuttavat liitosten lujuuteen ja luotettavuuteen.