mikrorengöring

Mikrorengöring är rengöring av ytor och små detaljer på mikrometer- till nanometerskala där närvaro av partiklar, organiska rester eller tunna filmer kan påverka funktion och livslängd hos högprecisionsprodukter och -system. Behandlingen används där konventionell rengöring inte räcker och där ytors integritet och ytlager måste bevaras.

Vanliga metoder inkluderar våt rengöring med deioniserat vatten och kemikalier, ultraljudsrengöring, samt torra tekniker som plasma- eller CO2-snöblästring, laserbaserad rengöring eller torrkylning. Ofta används kombinationer där kemisk upplösning följs av sköljning och torkning. Sprut-, dunk- eller dunk/tvättningstekniker kan anpassas till material och geometri. Val av rengöringsmedel och processparametrar styrs av föroreningstyp, materialkompatibilitet och krav på ytornas ytråhet och kemisk renhet.

Användningsområden inkluderar tillverkning av halvledare och MEMS, optiska komponenter och precisionsmekanik, medicintekniska produkter, maskindelar och elektronik där mikroskopisk smuts kan orsaka fel eller försämrad prestanda.

Rengöringsvalidering och kvalitetssäkring är viktiga, med standarder och riktlinjer från branschorganisationer och internationella standarder. Risker inkluderar skador på känsliga material, resthalter, recontaminering och miljö-/hälsorisker från rengöringsmedel. Testscreening och dokumentation används för att bedöma renhetsnivåer.

Miljö-, hälso- och säkerhetsaspekter är centrala; valet av lösningsmedel och slutlig torkning påverkar avfallshantering och arbetsmiljö. Tekniken fortsätter utvecklas med nya rengöringsmedier och processer som höjer renheten samtidigt som miljöpåverkan minskar.