juottamisen

Juottaminen on metallien liittämisen menetelmä, jossa väliin asetettu täytemetalli, eli juotin, sulaa ja valuu liitettävien pintojen alle. Juotin jähmettyy muodostuakseen kiinteä liitos, ja liitos syntyy vähitellen pinnojen puhtauden ja lämpötilan hallinnan avulla. Prosessi edellyttää hapettumisenestoa, sopivaa lämpöä sekä huolellista pintojen valmistelua ennen juottamista.

Historian ja käytännön mukaan tin-lead-juotteet (Sn-Pb) olivat pitkään yleisimpiä, kunnes luotiin ympäristöystävällisempiä lyijittömiä seoksia, esimerkiksi tin-hopea-kupari (Sn-Ag-Cu, SAC). Juotin voidaan toteuttaa sekä juotostuotteiden nauhoina/langkoina että valmisteina. Flux on olennaista: se poistaa hapettumia, parantaa märkäytymistä ja juottamisen tarttumista. Fluxi voi olla rosiniton, vesiliukoinen tai no-clean -tyyppinen, ja sitä käytetään joko juotteen mukana tai pinnalle ennen juottamista.

Menetelmät vaihtelevat käyttötarkoituksen mukaan. Käsijuottaminen käyttää sähköpistoke- tai lämpöjuotinta ja fluxia pienissä liitoksissa. Dip-juottaminen ja wave-juottaminen mahdollistavat useiden liittymien samanaikaisen juottamisen, yleisiä PCB-kokoonpanoissa. Reflow-juottaminen, jossa paikat kuumennetaan ohjelmoidulla lämpötilaprofiililla, soveltuu pintaliitoskomponenttien sarjatuotantoon.

Sovellukset kattavat elektroniikan ja elektroniikkaliitosten lisäksi putkityöt, koriste- ja metallityöt sekä korjaukset. Laadun ja kestävyyden kannalta keskeisiä tekijöitä ovat liitosten puhtaus, oikea juotinvalinta, lämpötilan hallinta sekä asianmukaiset turvallisuus- ja ympäristövaatimukset. Teollisuudessa noudatetaan standardeja ja ohjeistuksia, kuten lämpöprofiilien ja laadunvarmistuksen käytäntöjä.