Substratbehandlung

Substratbehandlung bezeichnet die vorbereitende Bearbeitung der Oberfläche eines Substrats, um deren physikalische und chemische Eigenschaften für nachfolgende Prozesse zu optimieren. Typische Ziele sind erhöhte Oberflächenreinheit, höhere Oberflächenenergie, gewünschte Rauheit und aktive Gruppen, die Haftung, Benetzbarkeit und gleichmäßige Verteilung von Beschichtungen, Klebstoffen oder chemischen Modifikationen verbessern.

Typische Verfahren umfassen: Mechanische Reinigung und Entfettung wie Schleifen, Reiben, Strahlen und Ultraschallreinigung; chemische Reinigung mit Lösungsmitteln, alkalischen oder sauren Reinigern; Oberflächenstrukturierung durch mechanische Bearbeitung oder Sandstrahlen zur Erzeugung einer raueren Oberfläche; Oberflächenaktivierung und Funktionsisierung mittels Plasmaprozessen, Corona oder Laserbehandlung, die Oberflächenenergie erhöhen; chemische oder physikalische Modifikation durch Haftvermittler, Silanisierung oder Dünnfilmbeschichtungen; leichtes Anätzen oder Passivieren bei Metallen, um Korrosion zu reduzieren und Haftung zu fördern.

Anwendungen finden sich in der Beschichtungs- und Klebtechnik, der Elektronik- und Halbleiterfertigung, der Photovoltaik, im Automobil- und Maschinenbau sowie in der Medizintechnik. Umwelt- und Sicherheitsaspekte spielen eine zentrale Rolle, da Reinigungsmittel, Lösungsmittel und Abfallstoffe Risiken bergen. Organisierte Normen und Spezifikationen legen Anforderungen an Sauberkeit, Aktivierung und Rauheit fest, sodass die Substratbehandlung je nach Branche standardisiert erfolgen muss.