ReflowFähigkeit

ReflowFähigkeit beschreibt die Fähigkeit eines Materials oder einer Baugruppe, unter Einwirkung von Hitze oder mechanischer Belastung fließend zu werden oder sich zu verformen, um eine gleichmäßige Formung, Benetzung oder Verbindung zu ermöglichen. Der Begriff wird vor allem in der Elektronikfertigung verwendet, kann aber auch allgemein für das Fließen von Materialien gelten.

Im Kontext der Löttechnik steht die ReflowFähigkeit von Lötpaste und Lot im Mittelpunkt. Bei der Reflow-Lötung schmilzt das Lot, breitet sich aus und bildet Verbindungen zwischen Bauteil und Leiterbahn. Wesentliche Einflussgrößen sind Temperaturprofil, Legierungszusammensetzung, Flussmittel (Flux) sowie die rheologischen Eigenschaften der Paste, wie Viskosität und Fließverhalten unter Schub. Eine gute ReflowFähigkeit sorgt für ausreichende Benetzung, saubere Lötverbindungen und gleichmäßige Fillets; eine zu hohe Fließfähigkeit kann zu Brücken oder Tropfenbildung führen, während zu geringe ReflowFähigkeit zu unvollständigen Verbindungen führt.

Rheologische Messungen, Materialanalyse und Prozessparameter helfen, die ReflowFähigkeit zu charakterisieren. Typische Größen sind Viskosität, Fließgrenze, Schubspannung und das Verhalten bei verschiedenen Temperaturen und Scherquoten. In der Praxis wird die ReflowFähigkeit durch das Design von Paste, Flux und dem Temperaturprofil optimiert, um Zuverlässigkeit und Qualität der Lötverbindungen sicherzustellen.

Neben Elektronik kann der Begriff auch allgemein das Fließverhalten von Klebstoffen, Polymerfolien oder Metallen unter Wärmeeinwirkung beschreiben, die eine formende oder verbindende Funktion haben.